產品與解決方案
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焊接利器

帶光閘高功率光纖激光器、光束模式可調激光器RFL-ABP、藍光光纖輸出半導體激光器

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技術特點

銳科激光帶光閘高功率光纖激光器可以使一臺激光器同時執行切割、焊接、鉆孔和熔覆,設備功率和傳輸光纖的切換只需幾毫秒時間,可顯著降低用戶對設備的投入成本,提升加工效率。

銳科2020新一代光束可變激光器RFL-ABP(Adjustable Beam Profile),填補了國產光纖激光器光束模式可調技術的空白。運用銳科研發的定制化光纖合束器,可以實現高斯光斑、環形光斑、混合光斑等不同模式輸出,根據加工要求,任意切換。同時,纖芯、環芯功率可獨立調節,實現纖芯/環芯任意功率比。滿足高品質激光切割及焊接的需求,成為提升加工質量和效率的又一利器。

銳科激光全新推出的藍光光纖輸出半導體激光器,主要針對常見高反材料,尤其是金、銀、銅等有色金屬的焊接應用。在許多研究中發現紅外波段的激光器,紅外波長由于工藝窗口不易焊接銅材料,激光焊接時會產生大量飛濺。在電池行業中,就不得不在完成焊接后再清潔零件。同時使用藍色激光進行焊接吸收率更高,是紅外波段的10倍左右。因此藍光在相同應用中只需要更低的功率可保證相同的效率,并能保證清潔。

技術參數

 

 

產品應用
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